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高迈电子有限公司
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20层4阶HDI
  • 20层4阶HDI
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20层4阶HDI

层数：20 板材：EM-370(z） 表面处理：整板电金30U" 板厚：5.5MM 最小孔：0.25MM 线宽线距：3/3mil 工艺：4阶叠孔HDI
  • Product Details

  • 层数：20
    板材：EM-370(z）   
    表面处理：整板电金30U"   
    板厚：5.5MM   
    最小孔：0.25MM   
    线宽线距：3/3mil   
    工艺：4阶叠孔HDI

    层数：20
    板材：EM-370(z）   
    表面处理：整板电金30U"   
    板厚：5.5MM   
    最小孔：0.25MM   
    线宽线距：3/3mil   
    工艺：4阶叠孔HDI

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