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特种工艺板 特种工艺板
  • 特种工艺板 特种工艺板
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特种工艺板 特种工艺板

层数：2 板材：铜基+ST115B 表面处理：沉金 板厚：1.6MM 最小孔：1.6MM 线宽线距：8/8mil 工艺：热电分离
  • Product Details

  • 层数：2

    板材：铜基+ST115B

    表面处理：沉金

    板厚：1.6MM

    最小孔：1.6MM

    线宽线距：8/8mil

    工艺：热电分离


    层数：2

    板材：铜基+ST115B

    表面处理：沉金

    板厚：1.6MM

    最小孔：1.6MM

    线宽线距：8/8mil

    工艺：热电分离


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