层数:6
:FR4+SF202
表面处理:沉金+沉银
板厚:1MM(硬板厚度0.8MM,软板厚度0.2MM)
最小孔:0.1MM
线宽线距:2.9/2.9mil
工艺:结合+1阶HDI,内外层铜厚12UM,1-2/5-6/2-6盲埋孔,台阶孔,控深斜边,阻抗
层数:6
:FR4+SF202
表面处理:沉金+沉银
板厚:1MM(硬板厚度0.8MM,软板厚度0.2MM)
最小孔:0.1MM
线宽线距:2.9/2.9mil
工艺:结合+1阶HDI,内外层铜厚12UM,1-2/5-6/2-6盲埋孔,台阶孔,控深斜边,阻抗