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激光钻孔HDI一阶工艺+树脂塞孔+填孔

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激光钻孔HDI一阶工艺+树脂塞孔+填孔

层数：12 板材：松下M6 表面处理：沉金板厚：1.6MM 最小孔：0.2MM 线宽线距：3/3mil 工艺：树脂塞孔+一阶HDI

Product Details

层数：12
：松下M6
表面处理：沉金
板厚：1.6MM
最小孔：0.2MM
线宽线距：3/3mil
工艺：树脂塞孔+一阶HDI

层数：12
：松下M6
表面处理：沉金
板厚：1.6MM
最小孔：0.2MM
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工艺：树脂塞孔+一阶HDI

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