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高迈电子有限公司
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HDI板
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HDI板

层数：12 板材：FR4 表面处理：沉金 板厚：3MM 最小孔：0.35MM 线宽线距：9/9mil 工艺：厚铜（内层4oz，外层2oz），1阶HDI，树脂塞孔
  • Product Details

  • 层数：12
    板材：FR4
    表面处理：沉金
    板厚：3MM
    最小孔：0.35MM
    线宽线距：9/9mil
    工艺：厚铜（内层4oz，外层2oz），1阶HDI，树脂塞孔

    层数：12
    板材：FR4
    表面处理：沉金
    板厚：3MM
    最小孔：0.35MM
    线宽线距：9/9mil
    工艺：厚铜（内层4oz，外层2oz），1阶HDI，树脂塞孔

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