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高迈电子有限公司
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HDI板
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HDI板

层数：10 板材：FR4 表面处理：沉金 板厚：1.2MM 最小孔：0.15MM 线宽线距：3/4mil 工艺：3-5/6-8/3-8埋孔，2阶叠孔HDI，树脂塞孔，阻抗，阴阳铜，内层孔到线6mil
  • Product Details

  • 层数：10
    板材：FR4
    表面处理：沉金
    板厚：1.2MM
    最小孔：0.15MM
    线宽线距：3/4mil
    工艺：3-5/6-8/3-8埋孔，2阶叠孔HDI，树脂塞孔，阻抗，阴阳铜，内层孔到线6mil

    层数：10
    板材：FR4
    表面处理：沉金
    板厚：1.2MM
    最小孔：0.15MM
    线宽线距：3/4mil
    工艺：3-5/6-8/3-8埋孔，2阶叠孔HDI，树脂塞孔，阻抗，阴阳铜，内层孔到线6mil

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