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高迈电子有限公司
描述
HDI板
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HDI板

层数：8 板材：FR4 表面处理：沉金+电金 板厚：1.6MM 最小孔：0.2MM 线宽线距：3/3.5mil 工艺：2次一阶HDI，台阶，树脂塞孔，阻抗，内层局部电金
  • Product Details

  • 层数：8

    板材：FR4

    表面处理：沉金+电金

    板厚：1.6MM

    最小孔：0.2MM

    线宽线距：3/3.5mil

    工艺：2次一阶HDI，台阶，树脂塞孔，阻抗，内层局部电金


    层数：8

    板材：FR4

    表面处理：沉金+电金

    板厚：1.6MM

    最小孔：0.2MM

    线宽线距：3/3.5mil

    工艺：2次一阶HDI，台阶，树脂塞孔，阻抗，内层局部电金


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