Gaomai Limited
高迈电子有限公司
描述
高速板
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高速板

层数:18 板材:TU872-SLK 表面处理:沉金 板厚:2MM 最小孔:0.2MM 线宽线距:3/4mil 工艺:2阶叠孔HDI,树脂塞孔,阻抗
  • Product Details
  • 层数:18

    板材:TU872-SLK

    表面处理:沉金

    板厚:2MM

    最小孔:0.2MM

    线宽线距:3/4mil

    工艺:2阶叠孔HDI,树脂塞孔,阻抗


    层数:18

    板材:TU872-SLK

    表面处理:沉金

    板厚:2MM

    最小孔:0.2MM

    线宽线距:3/4mil

    工艺:2阶叠孔HDI,树脂塞孔,阻抗