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高迈电子有限公司
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24层高速板
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24层高速板

层数：24 板材：松下M6 表面处理：沉金 板厚：3MM 最小孔：0.25MM 线宽线距：3.5/3.5mil 工艺：盘中孔，背钻，控深阶梯，阻抗，阴阳铜，内层孔到线6.5mil
  • Product Details

  • 层数：24
    板材：松下M6
    表面处理：沉金
    板厚：3MM
    最小孔：0.25MM
    线宽线距：3.5/3.5mil
    工艺：盘中孔，背钻，控深阶梯，阻抗，阴阳铜，内层孔到线6.5mil

    层数：24
    板材：松下M6
    表面处理：沉金
    板厚：3MM
    最小孔：0.25MM
    线宽线距：3.5/3.5mil
    工艺：盘中孔，背钻，控深阶梯，阻抗，阴阳铜，内层孔到线6.5mil

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